溫度應(yīng)力試驗(yàn)箱TSR(斜率可控制)[5℃～30 ℃/min]： 

30℃/min→ 電子原件焊錫可靠度、PWB的嵌入電阻&電容溫度循環(huán) MOTOROLA壓力傳感器溫度循環(huán)試驗(yàn)； 
28℃/min→ LED汽車照明燈； 
25℃/min→ PCB的產(chǎn)品合格試驗(yàn)、測(cè)試Sn-Ag焊劑在PCB疲勞效應(yīng)；
 24℃/min→ 光纖連接頭； 
20℃/min→ IPC－9701 、覆晶技術(shù)的溫度測(cè)試、GS-12-120、飛彈電路板溫度循環(huán)試驗(yàn) PCB暴露在外界影響的ESS 測(cè)試方法、DELL計(jì)算機(jī)系統(tǒng)&端子、改進(jìn)導(dǎo)通孔系統(tǒng)信號(hào) 比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接、溫度循環(huán)斜率對(duì)焊錫的疲勞壽命；
 17℃/min→ MOTO；
 15℃/min→ IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶顯示器 電子組件溫度循環(huán)測(cè)試(家電、計(jì)算機(jī)、通訊、民用航空器、工業(yè)及交通工具、 汽車引擎蓋下環(huán)境)；
 11℃/min→ 無鉛CSP產(chǎn)品溫度循環(huán)測(cè)試、芯片級(jí)封裝可靠度試驗(yàn)(WLCSP) 、IC包裝和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A； 
10℃/min→ 通用汽車、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-條件1 、溫度循環(huán)斜率對(duì)焊錫的疲勞壽命、 IBM-FR4板溫度循環(huán)測(cè)試；
 5℃/min→ 錫須溫度循環(huán)試驗(yàn)； 

溫度應(yīng)力試驗(yàn)箱技術(shù)規(guī)格：

內(nèi)箱尺寸：W x D x H cm 40×35×35、 50×50×40、 60×50×50、 70×60×60
 外箱尺寸：W x D x H cm 140×165×165、 150×200×175、 160×225×185、 170×260×193
 溫度范圍： -80.00℃～+200.00℃； 
低溫沖擊范圍： -10.00℃～-40℃//-55℃//-65.00℃； 
高溫沖擊范圍： +60.00℃～+150.00℃； 
時(shí)間設(shè)定范圍： 0 hour 1 min ～ 9999 hour 59 min/segment；
 溫度波動(dòng)度： ≤1℃（≤±0.5℃，按GB/T5170-1996表示）；
 溫度偏差： ≤±2℃（-65℃～+150℃）；
 溫度均勻度： ＜2.00℃以內(nèi)；